武进（上海）国际创新中心

一、     会议时间：2025年2月28号，下午14:00-17:30

二、     会议地址：武进（上海）国际创新中心路演区（报名通过后由主办方通知具体地址）

三、     主办单位：江苏国经私募基金管理有限公司

四、路演项目

项目一：电感传感器项目

公司成立于2020年，由几位在半导体行业拥有近二十年经验的复旦校友创立。核心团队在集成电路产业界、学术界和研究领域均具备丰富的经验积累。专注于传感技术领域，致力于成为国内领先的传感器及解决方案供应商。自主研发和设计磁传感器与电感式传感器芯片，填补国内在该领域的技术空白，提供高性能、高可靠性的传感器产品及定制化解决方案。

项目二：激光测距传感器项目

公司成立于2024年2月，致力于研发高性能激光测距传感器和基于dToF技术（通过向测量物体发射光脉冲，直接得出反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔）的光电传感器，目前产品已在电梯控制、工业自动化、物流自动化、智能制造等多个领域投入使用。

项目三：高温压力传感器MEMS芯片]

公司成立于2022年，由行业资深团队创立，专注于高端MEMS压力传感器芯片的研发与生产，致力于解决GF及工业领域90%以上高端压力芯片依赖进口的“卡脖子”问题。核心技术基于MEMS压阻技术，实现了全量程、宽温区、批量化、高稳定的MEMS芯片工程化应用。核心产品包括高端MEMS压力芯片系列、高温无油MEMS压力芯体系列及新型MEMS压力芯片/芯体，主要应用于航空航天、工业自动化控制及高端装备等领域。部分产品已应用在歼20。